德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠

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上海金泰諾材料科技有限公司

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詳細(xì)參數(shù)
品牌樂泰型號FP4450HF
產(chǎn)品名稱IC封裝黑膠硬化/固化方式加溫硬化
主要粘料類型熱固化性熱性材料與彈體復(fù)合基材金屬及合金
物理形態(tài)無溶劑型用途IC封裝芯片包封
外觀黑色糊狀包裝規(guī)格30CC
儲存方法冷凍保質(zhì)期12個月
產(chǎn)地上海

產(chǎn)品詳情

產(chǎn)品名稱:德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠

應(yīng)用點: 用于保護(hù)裸半導(dǎo)體器件

產(chǎn)品特點:

高純度,自流平,優(yōu)異的耐腐蝕性,優(yōu)異的耐化學(xué)性,優(yōu)異的防潮性能,高溫性能,高流量控制

產(chǎn)品介紹

fp4450hf是為保護(hù)裸半導(dǎo)體器件而設(shè)計的。德國漢高進(jìn)口灌封,樂泰黑膠。主要用作密封劑,底部填充劑,廣泛用于電子及電氣應(yīng)用領(lǐng)域。是德國漢高制造,屬于環(huán)氧樹脂類,具有高純度,耐腐蝕,耐高溫,耐化學(xué)性,防潮等優(yōu)點。需低溫儲存,運(yùn)輸需加干冰。

品牌: 漢高樂泰Loctite

型號: 樂泰FP4450HF

顏色: 黑色

粘度:32000mPa.s

耐溫性能:-65°C至150°C

包裝規(guī)格:30cc

儲存溫度:-40°C

訂單交期:3-7工作日

性能:底部填充膠能夠迅速地浸透到BGA和CSP底部,具有優(yōu)良的填充性能;固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力, 補(bǔ)強(qiáng)BGA與基板連接的作用。

德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠

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