漢高IC封裝芯片粘接絕緣膠84-3J

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第2年

上海金泰諾材料科技有限公司

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詳細(xì)參數(shù)
品牌ABLESTIK型號84-3J
產(chǎn)品名稱芯片粘接絕緣膠硬化/固化方式加溫硬化
主要粘料類型熱固化性熱性材料與彈體復(fù)合基材金屬及合金
物理形態(tài)膏狀型用途半導(dǎo)體封裝
外觀藍(lán)色膏體儲存方法-40攝氏度冷凍
保質(zhì)期12個(gè)月產(chǎn)地上海

產(chǎn)品詳情

漢高IC封裝芯片粘接絕緣膠84-3J

LOCTITE ABLESTIK 84-3J 粘合劑設(shè)計(jì)用于芯片粘接和元件粘接。使用這種材料作為芯片元件下的吸附化合物，有助于消除導(dǎo)電粘合劑毛細(xì)作用造成的短路。

產(chǎn)品優(yōu)勢：

電氣絕緣

設(shè)計(jì)用于精確的接合線

控制

工作壽命長

單個(gè)組件

箱式爐固化

不導(dǎo)電

LOCTITE ABLESTIK 84-3J 粘合劑專為模具連接而設(shè)計(jì)應(yīng)用程序以及組件連接。使用這種材料作為芯片組件下的粘合劑有助于消除由于導(dǎo)電粘合劑的毛細(xì)管作用而導(dǎo)致的短路


漢高IC封裝芯片粘接絕緣膠84-3J

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