松下耐高溫芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPS

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第2年

上海金泰諾材料科技有限公司

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詳細參數(shù)
品牌松下型號CV5300AK01EPS
產(chǎn)品名稱底填膠硬化/固化方式加溫硬化
主要粘料類型熱固化性熱性材料與彈體復合基材金屬及合金
物理形態(tài)膏狀型用途芯片倒裝底部填充
外觀黑色膏體儲存方法-40度冷凍
保質期12個月產(chǎn)地日本

產(chǎn)品詳情

松下耐高溫芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPS

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