產品詳情
真空燒結爐主要用于電子器件、可控硅模塊、熱敏電阻、磁性材料、陶瓷金屬化行業(yè)在真空環(huán)境下進行燒結、封裝、退火、焊接等工藝。
真空爐技術指標:
真空度:1Pa,加擴散泵為5x10-3Pa
工作溫度:<1200℃
控溫精度: ±1℃
充氣壓強:0.3Mpa(可控)
不銹鋼內膽:Φ150mm-Φ350mmx1300 mm
恒溫區(qū):600-1200mm±1 ℃
控溫方式:三點三段采用原裝進口高精度控溫器
控溫曲線:9段升降溫/999小時
工作方式:自動或手動自由轉換
正壓、負壓均采用數(shù)字顯示表
雙工位交替工作,行走X、Y方向