產(chǎn)品詳情
技術特點
適用于2~150mm尺寸的晶體和聲表面波器件、光學器件、功率器件、傳感器和MEMS器件的封裝。
本機為預焊-平行焊一體機,實現(xiàn)預焊到平行縫焊的全自動封裝。
焊接外形:方形、圓形。
焊接材質:可伐、金屬化陶瓷、不銹鋼等。
蓋板供給方式:托盤(標配)、彈.夾(選配)、振盤(選配)。
可以存儲不同元器件的相關參數(shù),實現(xiàn)一鍵切換。
具有故障自診斷停機報警功能,報警時顯示故障信息。
本機手套箱配真空烘烤副室,最大烘烤溫度可達200℃,溫控精度±1℃,板溫均勻度±3℃,烘烤真空度保持在20~50Pa范圍。
技術參數(shù)
焊接速率:0.1-20mm/s
焊接壓力:0.5-2Kg
焊接功率:2kW
焊接蓋板厚度:0.08-0.2mm
視覺定位分辨率:4.4μm
視覺對位精度:±0.035mm(25×25mm產(chǎn)品尺寸)
工作室露點:≤-40℃
漏率:符合國軍標規(guī)定(GJB548B-2005)
焊接電源:逆變式脈沖焊接電源
供電電源:單相220V、2kVA(含烘烤箱)