產(chǎn)品詳情
根據(jù)用戶和市場(chǎng)需求，北京科信研制了適用于小尺寸TO元器件封裝的FH1100型封焊設(shè)備(原FHJ-4)?？蓾M足光通訊行業(yè)對(duì)TO-18，TO-25等小尺寸電子元器件的封焊需求。
技術(shù)特點(diǎn)
主氣缸φ50mm，適用于TO-18，TO-25器件的封焊。
采用進(jìn)口專用充放電電容器，屬于單工位電容儲(chǔ)能式電阻焊機(jī)。
手套箱內(nèi)氣體可以達(dá)到-40℃氮?dú)猸h(huán)境，設(shè)有充氮?dú)庀到y(tǒng)和露點(diǎn)測(cè)試儀接口，使用露點(diǎn)低于-70℃的氮?dú)猓苓_(dá)到-50℃露點(diǎn)環(huán)境。
右副室（烘箱）：具有抽真空、充氮?dú)?、凈化功能以及自?dòng)控溫加熱功能。采用內(nèi)熱式雙加熱板，副室內(nèi)實(shí)際烘烤溫度可達(dá)到100～140℃。
左副室：具有凈化功能的傳遞室。
技術(shù)參數(shù)
儲(chǔ)能電容：6750μF
標(biāo)稱能量：700J
漏率：符合國(guó)軍標(biāo)規(guī)定（GJB548B-2005）
電極間距：≥40mm
可用電極壓力：20～100公斤力
供電電源：?jiǎn)蜗?/span>220V、50Hz、3kVA
