產(chǎn)品詳情
德力激光專注于微米級(jí)的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo),主要應(yīng)用于LED芯片制造,觸摸屏,LCD,消費(fèi)類電子,半導(dǎo)體,MEMS,照明,醫(yī)療等行業(yè),以及科研、航天航空、軍事等領(lǐng)域,涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)(玻璃、石英、藍(lán)寶石等)、薄膜和聚合物等各種材料,公司已經(jīng)做過1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。
? ? ? ? 德力激光業(yè)務(wù)范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務(wù)、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)?;慨a(chǎn)業(yè)務(wù)外包等,憑借著強(qiáng)大的技術(shù)支持,豐富的工藝開發(fā)經(jīng)驗(yàn)和先進(jìn)的信息化管理,德力激光立志成為國(guó)內(nèi)激光精密微加工和微制造的領(lǐng)跑者,為客戶提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解決方案。