產(chǎn)品詳情
MITO DENKO_MID25-330T選擇性波峰焊/焊接機(jī)
１．本規(guī)格書適用
本規(guī)格書適用于水戶電工焊接機(jī)/選擇性波峰焊MID25-330T。
2．MITO DENKO焊接機(jī)MID25-330T選擇性波峰焊性能
MID25-330T性能參數(shù)
1)可使用基板尺寸 基板尺寸：50Ｗ×50Ｌ～250Ｗ×330Lmm
基板厚度：0.8～2mm
引腳線長：3mm以下
部品高度：以基板下面為基準(zhǔn)
2）生產(chǎn)方式 從基板上面50mm以下
3）顏色 從基板下面25mm以下
4）重量 基板彎度：0.5mm以內(nèi)
基板重量：含貼著部品15Kg以內(nèi)
5）裝置外形尺寸 錫爐固定／基板貼著部XYZ定位
（我司標(biāo)準(zhǔn)色）
130kg[含焊錫16Kg(比重7.3)]
（本體：93kg錫槽：37kg）
W620mm(錫槽拉出時890)×L820mm×H1150mm
3．MITO DENKO選擇性波峰焊的構(gòu)成
№ 名 稱 數(shù) 量 備 注
1 基板放置部 １套 X-Y軸5相步進(jìn)馬達(dá)
Z軸伺服電機(jī)
2 N2預(yù)熱 １套 加熱管
3 錫爐 １套 SUS316
4 控制裝置 １套 PC和電腦控制
4. 焊接機(jī)MID25-330T詳細(xì)構(gòu)成
1)MID25-330T基板放置部
①方式 步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動X軸/Y軸驅(qū)動
Z軸驅(qū)動
驅(qū)動功率1軸：約25W
②基板重量 2.5Kg以內(nèi)
③X軸移動速度 焊接時0.1mm～100mm/sec
焊點(diǎn)移動速度100～300mm/sec
④Y軸移動速度 焊接時0.1mm～100mm/sec
焊點(diǎn)移動速度100～300mm/sec
⑤Z軸移動速度 焊接時0~50mm/sec
焊點(diǎn)移動速度25mm/sec
⑥基板放置部 PCB工藝邊最少３ｍｍ
⑦基板固定方法 手動移動固定
焊點(diǎn)移動速度100～300mm/sec
2)N2預(yù)熱
①加熱方式 加熱管直接加熱
②功率 加熱管：單相200V1.1KW
③N2使用量 0.5MPa15/min～25/min
④N2設(shè)定范圍溫度 ～350℃
※但是，若超過350℃時使用壽命會降低。
⑤N2常用溫度 350℃±10％
⑥N2量調(diào)整 數(shù)量流量計(jì)調(diào)整
3)MID25-330T錫爐
①方式 點(diǎn)噴流
②使用噴嘴內(nèi)徑 φ4mm～φ20mm
③噴流波高 4mm
④噴流波高調(diào)整 步進(jìn)馬達(dá)rpm控制
⑤波高精度 ±0.5mm以下
⑥通過元器件線 3㎜以下
⑦焊錫容量 約16kg（比重7.3）
⑧焊接溶解方式 加熱管間接加熱
⑨加熱管容量 單相200V2.1kw（0.35kw×6個）
⑩焊錫設(shè)定范圍 ～320℃
常用焊錫溫度 260℃～300℃
焊錫溶解時間 約40分（室溫20℃/設(shè)定270℃時）
噴流馬達(dá) 步進(jìn)馬達(dá)
材質(zhì)/處理 內(nèi)槽：SUS316
其他泵部品等：SUS316
SUS316+表面處理
4)MID25-330T主控制裝置
①方式 PC和電腦控
②NC程序登錄數(shù) 100步40個文件（200步20個文件）
③操作按鍵
3-1開始按鍵 綠色按鍵
3-2停止/復(fù)位按鍵 黃色按鍵按1次停止/按２次復(fù)位
3-3緊急停止按鍵 紅色按鍵
3-4調(diào)整設(shè)定按鍵 綠/黃色/紅按鍵各種數(shù)據(jù)設(shè)定用按鍵
3-5主電源 主電源供給4KW
④表示 用LCD設(shè)定各項(xiàng)參數(shù)
5.水戶電工選擇性波峰焊的供給電源/流體
1）電源 單相220V±10%50／60Hz4ｋVA
※請對應(yīng)電源電壓，不要超過范圍之內(nèi)。
2）氮?dú)?span> 0.4～0.5MPa25L／min
氮?dú)夤┙o部外徑φ６mm單按接頭
3） 附屬品 ※噴嘴：根據(jù)客戶需求配置(2個)
※噴嘴用扳手：1個
※扳手８mm：１個
※USB線（MINI－A型）：長度2ｍ1條
※安裝CD（含程序控制軟件）
※操作說明書：1套（中文）
了解更多：http://www.hapoin.com/select_soldering/
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衡鵬供應(yīng)：
MITO DENKO選擇噴霧機(jī)MID25-330F
１．本規(guī)格書適用
本規(guī)格書適用于水戶電工焊接機(jī)/選擇性波峰焊MID25-330T。
2．MITO DENKO焊接機(jī)MID25-330T選擇性波峰焊性能
MID25-330T性能參數(shù)
1)可使用基板尺寸 基板尺寸：50Ｗ×50Ｌ～250Ｗ×330Lmm
基板厚度：0.8～2mm
引腳線長：3mm以下
部品高度：以基板下面為基準(zhǔn)
2）生產(chǎn)方式 從基板上面50mm以下
3）顏色 從基板下面25mm以下
4）重量 基板彎度：0.5mm以內(nèi)
基板重量：含貼著部品15Kg以內(nèi)
5）裝置外形尺寸 錫爐固定／基板貼著部XYZ定位
（我司標(biāo)準(zhǔn)色）
130kg[含焊錫16Kg(比重7.3)]
（本體：93kg錫槽：37kg）
W620mm(錫槽拉出時890)×L820mm×H1150mm
3．MITO DENKO選擇性波峰焊的構(gòu)成
№ 名 稱 數(shù) 量 備 注
1 基板放置部 １套 X-Y軸5相步進(jìn)馬達(dá)
Z軸伺服電機(jī)
2 N2預(yù)熱 １套 加熱管
3 錫爐 １套 SUS316
4 控制裝置 １套 PC和電腦控制
4. 焊接機(jī)MID25-330T詳細(xì)構(gòu)成
1)MID25-330T基板放置部
①方式 步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動X軸/Y軸驅(qū)動
Z軸驅(qū)動
驅(qū)動功率1軸：約25W
②基板重量 2.5Kg以內(nèi)
③X軸移動速度 焊接時0.1mm～100mm/sec
焊點(diǎn)移動速度100～300mm/sec
④Y軸移動速度 焊接時0.1mm～100mm/sec
焊點(diǎn)移動速度100～300mm/sec
⑤Z軸移動速度 焊接時0~50mm/sec
焊點(diǎn)移動速度25mm/sec
⑥基板放置部 PCB工藝邊最少３ｍｍ
⑦基板固定方法 手動移動固定
焊點(diǎn)移動速度100～300mm/sec
2)N2預(yù)熱
①加熱方式 加熱管直接加熱
②功率 加熱管：單相200V1.1KW
③N2使用量 0.5MPa15/min～25/min
④N2設(shè)定范圍溫度 ～350℃
※但是，若超過350℃時使用壽命會降低。
⑤N2常用溫度 350℃±10％
⑥N2量調(diào)整 數(shù)量流量計(jì)調(diào)整
3)MID25-330T錫爐
①方式 點(diǎn)噴流
②使用噴嘴內(nèi)徑 φ4mm～φ20mm
③噴流波高 4mm
④噴流波高調(diào)整 步進(jìn)馬達(dá)rpm控制
⑤波高精度 ±0.5mm以下
⑥通過元器件線 3㎜以下
⑦焊錫容量 約16kg（比重7.3）
⑧焊接溶解方式 加熱管間接加熱
⑨加熱管容量 單相200V2.1kw（0.35kw×6個）
⑩焊錫設(shè)定范圍 ～320℃
常用焊錫溫度 260℃～300℃
焊錫溶解時間 約40分（室溫20℃/設(shè)定270℃時）
噴流馬達(dá) 步進(jìn)馬達(dá)
材質(zhì)/處理 內(nèi)槽：SUS316
其他泵部品等：SUS316
SUS316+表面處理
4)MID25-330T主控制裝置
①方式 PC和電腦控
②NC程序登錄數(shù) 100步40個文件（200步20個文件）
③操作按鍵
3-1開始按鍵 綠色按鍵
3-2停止/復(fù)位按鍵 黃色按鍵按1次停止/按２次復(fù)位
3-3緊急停止按鍵 紅色按鍵
3-4調(diào)整設(shè)定按鍵 綠/黃色/紅按鍵各種數(shù)據(jù)設(shè)定用按鍵
3-5主電源 主電源供給4KW
④表示 用LCD設(shè)定各項(xiàng)參數(shù)
5.水戶電工選擇性波峰焊的供給電源/流體
1）電源 單相220V±10%50／60Hz4ｋVA
※請對應(yīng)電源電壓，不要超過范圍之內(nèi)。
2）氮?dú)?span> 0.4～0.5MPa25L／min
氮?dú)夤┙o部外徑φ６mm單按接頭
3） 附屬品 ※噴嘴：根據(jù)客戶需求配置(2個)
※噴嘴用扳手：1個
※扳手８mm：１個
※USB線（MINI－A型）：長度2ｍ1條
※安裝CD（含程序控制軟件）
※操作說明書：1套（中文）
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