主營產(chǎn)品：全自動硅片缺陷檢測復(fù)合機，機械手臂等
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| 詳細參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 其他 | 型號 | GWA |
| 加工定制 | 是 | 結(jié)構(gòu)型式 | 臺式 |
可對應(yīng)300mm硅片的內(nèi)部、表面、背面的缺陷檢測。
【正面·背面檢測】：當線性光照射硅片時，正反射光與入射角相同的角度反射。如果硅片表面凹凸不平，光就會散射并出現(xiàn)多個角度的反射光。通過接收向上的散射光來檢測硅片上的凹凸缺陷。
【內(nèi)部檢測】：當線性光照射硅片時，會穿透硅片。如果硅片內(nèi)部有PIN HOLE則會減少透光量。通過測量透光量來檢測硅片內(nèi)部的缺陷。
【缺陷種類】：Scratch ，Pin mark ，Halo ，wire mark, crack, Susceptor Scrach ,saw mark , Crow ※針對部分缺陷進行OK/NG判定
【生產(chǎn)能力】：根據(jù)晶圓種類不同每片檢測最快只需 6S（不包含移動時間）
【菜單功能】：可編輯檢測菜單，并進行參數(shù)保存與導(dǎo)出。
【檢測對象】：8~12寸 拋光片
【檢測范圍】：表面、背面、內(nèi)部缺陷
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