產(chǎn)品詳情
一、產(chǎn)品特性
博億萊純錫條采用純天然高純度優(yōu)質(zhì)錫料成分高達(dá)99.99%的環(huán)保純錫錠為原材料,配與高科技多組元復(fù)合型助焊劑,其獨(dú)特的松香和活性配方使之有快速的浸潤性,殘留物少、透明、完全惰性,與選進(jìn)的生產(chǎn)工藝,是一種低殘留有芯焊錫條,用于免清洗焊接工藝且符合相關(guān)規(guī)定。從精選上乘高質(zhì)量的錫到嚴(yán)密的制程監(jiān)控,到最后成品出貨檢驗(yàn),都充分保證了錫條的高可焊性及其品質(zhì)。
博億萊鉛錫條具有下列優(yōu)點(diǎn):
1.可焊接好,潤濕時(shí)間短
2.釬焊時(shí)松香飛濺少
3.線內(nèi)松香分布均勻,連續(xù)性好。
4.無異味、煙霧少,不含毒害健康之揮發(fā)氣體。
5.卷線整齊、美觀、表面光亮。
二、產(chǎn)品用途
電子產(chǎn)品,如:電子儀器、印刷線路、家電產(chǎn)品、工業(yè)電器、保險(xiǎn)絲、燈飾及五金產(chǎn)品。
三、合金成份(%)
合金成份符合GB/T3131-2001合金成份規(guī)格。
元素 |
Sn(%) |
Pb(%) |
Cd(%) |
Sb(%) |
Cu(%) |
Bi(%) |
Fe(%) |
Al(%) |
As(%) |
Ag(%) |
含量規(guī)格 |
99.95 |
0.05 |
0.002 |
0.05 |
0.05 |
0.05 |
0.02 |
0.005 |
0.03 max |
0.03 |
無鉛焊料參數(shù)
熔融溫度(℃) |
工作溫度(℃) |
釬焊頭強(qiáng)度 |
電阻率 |
適用工藝 |
185-200 |
350-400 |
18.8 |
0.127 |
手工焊,搪錫 |
四、材料特點(diǎn)
性質(zhì) |
純錫條 |
熔點(diǎn),攝氏度 |
185-200 |
抗張強(qiáng)度,兆帕 |
32 |
延伸率,百分比 |
23 |
硬度,HV |
14.3 |
密度,克/立方厘米 |
8.5 |
熱容,J/kg C |
0.17 |
熱膨脹系數(shù),10-5/°C |
1.79×10-5@30-100℃ |
潤濕時(shí)間,秒 |
0.81 |
潤濕力,mN/mm |
0.23 |
殘留物清除
博億萊錫鉛免清錫條殘留物可以安全的留在電路板上。如有需要,殘留物可以用博億萊專用溶劑,皂化劑或半水性清洗劑去除。
五、技術(shù)指標(biāo)
|
典型值 |
軟化點(diǎn) |
71℃(160°F) |
松香級(jí) |
按照Feb Spec .LLL-R-626為WW |
水溶液萃取比電阻 |
2.5×104Ω |
氟含量 |
無 |
鹵素含量 |
通過鉻酸銀試紙測(cè)試 |
表面絕緣阻抗 |
通過IPC-TM-650 2.6.3.7 |
電遷移 |
通過目視和電測(cè) |
J-STD-004分類 |
ROLO J-STD-004 |
IPC-TM-650 |
2.6.3.3 |
干燥度試驗(yàn) |
合格 |
腐蝕性 |
通過銅鏡測(cè)試,通過IPC-TM-650銅鏡腐蝕測(cè)試成為L型,通過銅板測(cè)試 |
擴(kuò)展率 |
≥80% |
松香含量 |
0.5-2.8%根據(jù)客戶要求而定(松香含量高,潤濕作用優(yōu)越,焊接快,但殘留物相對(duì)較多,煙霧稍大;松香含量低,潤濕作用緩慢,但殘留物少煙霧少。) |
保持期/存貯溫度 |
12個(gè)月/0℃-40℃ |