產(chǎn)品詳情
名稱:料303 45%銀基釬料
規(guī)格:0.8mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm
成份:Ag=44-46%;Cu=29-31%;Zn=23-27%
用途:料303銀基釬料含銀量為45%,熔點為665-745℃,具有良好的流動性和填縫性、釬縫表面光潔、接頭強度高、耐沖擊。常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
符合:GB/T6418-2008 型號:BAg45CuZn
符合:AWS A5.8-2004 型號:BAg-5
注意:釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂,氧化物等污物。配合銀焊粉QJ101,QJ102,QJ103或銀焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。