產品詳情
VC均熱板銅網燒結爐
蝕刻VC均熱板 電子通訊均溫板 銅合金沖壓件退火爐
本設備為連續(xù)加溫爐，適用于各種液冷散板（VC）的銅基、銅粉、光板或者絲網燒結、釬焊用途，具有自動程序高，燒結良率高，還原性好等優(yōu)點。
隨著現代電子技術、5G通訊技術等高速發(fā)展，各種電子元器件CPUGPU向高頻率、微型化、高性能趨勢發(fā)展，與此同時，由高發(fā)熱量帶來的性能下降已經在某些電子元件中出現。根據文獻資料數據顯示，當CPU 工作溫度超過額定工作溫度 10 °C 時，其可靠性將降低 50%。這說明日益增加的熱流密度已成為制約電子元器件性能發(fā)揮的一個關鍵因素。高密度熱流會在元器件表面形成“熱點”，并導致性能下降和可靠性降低，由高溫產生的熱應力更可能導致元器件結構的損壞。常用的散熱方式是把集中的熱流傳輸到更大的平面，再通過強制對流傳熱或者直接傳導熱的形式將熱量傳遞到空氣（風冷）或液體（水冷）。目前， 在智能手機及其它裝備上采用的石墨導熱散熱膜、石墨烯散熱膜已經不適用的情況下，大部分廠家轉向使用VC超薄液冷散熱板，本公司在原中頻高溫石墨化及碳化爐的基本上開發(fā)了 VC超薄液冷散熱板專用連續(xù)式釬焊燒結爐，適用于 0.2-0.8mm 的超薄液冷散熱板的連續(xù)釬焊、燒結，具有自動程序高，燒結良率高，還原性好等優(yōu)點。
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工作區(qū)間 |
寬X高 mm |
200X100 |
400X150 |
500X200 |
600X300 |
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工作溫度 |
℃ |
950 |
950 |
950 |
950 |
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溫度均勻性 |
±℃ |
1 |
1 |
1 |
1 |
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氮氣用量 |
立方/h |
5 |
5 |
7 |
10 |
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氮氫混氣用量 |
立方/h |
2 |
4 |
6 |
6 |
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用電功率 |
KW |
40 |
50 |
50 |
80 |
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冷卻水 |
立方/h |
20 |
20 |
30 |
30 |
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加熱區(qū)長度 |
米 |
4 |
4 |
4 |
4 |
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還原段長度 |
米 |
2 |
2 |
3 |
5 |
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冷卻長度 |
米 |
5 |
5 |
5 |
5 |
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行進速度 |
mm/min |
10 |
10 |
15 |
20 |
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注1：各區(qū)長度及行進速度根據實際工藝進行調整 |
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注2：工作區(qū)間寬度指高溫網帶實際可用寬度 |
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