大小批量芯片拆卸、清洗、植球加工，可根據(jù)要求做有鉛、無(wú)鉛工藝

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第3年

深圳市卓匯芯科技有限公司

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詳細(xì)參數(shù)
品牌英飛凌型號(hào)BGA
封裝形式BGA導(dǎo)電類(lèi)型雙極型
封裝外形扁平型集成度小規(guī)模(<50)
加工定制是

產(chǎn)品詳情

從事芯片翻新 植球 刻字 編帶等服務(wù) ，擁有目前的設(shè)備！
深圳市卓匯芯科技有限公司主營(yíng)：BGA芯片植球,筆記本CPU芯片植球,BGA焊接返修,鏡面IC拆卸植球，提供BGA植球，芯片翻新等一系列芯片加工，公司一直堅(jiān)持以人為本、誠(chéng)信立業(yè)的理念，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的BGA植球，芯片翻新等一系列芯片加工服務(wù)，由于產(chǎn)品規(guī)格不同，價(jià)格也有所不同，如有需求請(qǐng)與我電話溝通，以免給您造成不必要的損失。

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