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富士 GYS101DC2-T2C 端子
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富士 GYS101DC2-T2C 端子
從目前市場痛點來看，驗證是芯片開發(fā)最大的挑戰(zhàn)，貫穿芯片設計開發(fā)的全流程，在驗證過程中要考慮驗證效率的提升、可預期性、質量保證、多樣化的需求。
孫曉陽介紹到，合見工軟從芯片的設計驗證切入EDA，到系統(tǒng)級封裝設計，再到應用級，進行全面布局。
在芯片級，合見工軟打造商用級數字驗證全流程，覆蓋數字仿真、調試、驗證效率提升、原型驗證、硬件仿真、虛擬原型、形式驗證及相關豐富解決方案；在系統(tǒng)級，構建商用級電子系統(tǒng)設計環(huán)境，覆蓋PCB設計、封裝設計、2.5D&3D先進封裝協同設計、電子設計數據和流程管理等多方位解決方案；在云計算、人工智能、5G、智能制造等應用領域，則提供低代碼和協同管理方案。
富士 GYS101DC2-T2C 端子
一、英維思福克斯波羅 Invensys Foxboro I/A Series系統(tǒng)：FBM（現場輸入/輸出模塊）順序控制、梯形邏輯控制、事故追憶處理、數模轉換、輸入/輸出信號處理、數據通信及處理等。
二、英維思ESD系統(tǒng) Invensys Triconex: 冗余容錯控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）結構的最現代化的容錯控制器。
三、ABB：Bailey INFI 90，工業(yè)機器人備件DSQC系列等。
四、西屋Westinghouse： OVATION系統(tǒng)、WDPF系統(tǒng)、WEStation系統(tǒng)備件。
五、霍尼韋爾Honeywell：DCS系統(tǒng)備件模件、HONEYWELL TDC系列， QCS,S9000等備件。
六、安川Yaskawa：伺服控制器、伺服馬達、伺服驅動器。
七、羅克韋爾Allen Bradley Rockwell: 1745/1756/ 1771/ 1785、Reliance瑞恩 等產品。
八、XYCOM：XVME-103、XVME-690、VME總線等備件
九、伍德沃德Woodward：SPC閥位控制器、PEAK150數字控制器。
十、施耐德Schneider：140系列、Quantum處理器、Quantum內存卡、Quantum電源模塊等。
十一、摩托羅拉Motorola：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177、VME系列。
十二、發(fā)那科FANUC：模塊、卡件、驅動器等各類備件。
十三、西門子Siemens：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens數控系統(tǒng)等。
十四、博士力士樂Bosch Rexroth：Indramat，I/O模塊,PLC控制器,驅動模塊等。
十五、HP:工作站、服務器、HP 9000 工作站、HP 75000 系列備件、HP VXI 測試設備等。
十六、尼康NOKI：輸入輸出卡件、模塊備件?；萜?nbsp;
十七、MELEC: 驅動器、驅動板、伺服驅動器、伺服控制器、馬達驅動卡等。
十八、網域Network Appliance：數據儲存模塊。
