供應背磨膠帶,切割膜(一般型、UV型) DENKA/電氣化學 全系列 背磨膠帶、切割膠帶

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詳細參數(shù)
品牌電氣化學/DENKA型號全系列
類型元素半導體材料材質(zhì)
產(chǎn)品名稱DENKA/電化背磨膠帶,切割膜(一般型,UV型)用途半導體制程中產(chǎn)品減磨,切割時使用,以起到保護表面或
顏色其他

產(chǎn)品詳情

產(chǎn)品簡介?

??????1。背磨膠帶:是在研磨硅片背面時,用于保護硅片正面(帶電路的面)有膠帶;

??????2。一般感壓型切割膠帶,是各種硅片等的切割工程中使用的膠帶,

??????3。UV型膠帶:是在各種硅片,封裝基板、陶瓷、玻璃、水晶等多種工件切割工程中使用的膠帶。

?????????* 通過使用紫外線照射,降低粘著力,使之更易分離。

?

特點?

1。背磨膠帶(具體規(guī)格型號,物理特性歡迎索?。?

???◇?對硅片正面凹凸不平的粘附性;

???◇ ?對背面研磨時,穩(wěn)定的研削性(低TTV);

???◇ ?由于實現(xiàn)了穩(wěn)定的低微塵性,無需洗凈工程;

???◇ ?粘著性的經(jīng)時變化小,剝離性穩(wěn)定。

2。切割膠帶(一般感壓型)(具體規(guī)格型號,物理特性歡迎索?。?

???◇ 優(yōu)越的經(jīng)時穩(wěn)定性;

???◇ 備有兩色(乳白、淡藍)

???◇ 帶電防止型(可選)

3。切割膠帶(UV型)(具體規(guī)格型號,物理特性歡迎索?。?

???◇ ?品種齊全,膠層有多種厚度(5~25um)

???◇?減少背崩以及防止飛料,以及芯片飛濺?

????實現(xiàn)Easy Pick-up(容易剝離)?

????對EMC(Epoxy Molding Compound半導體環(huán)氧合成高分子封裝材料)等較難接著的工件,也具有優(yōu)質(zhì)的貼附性?

????防靜電型(可選)

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