產(chǎn)品詳情
WDS-620返修臺特點介紹：
● 獨立三溫區(qū)控溫系統(tǒng)：
① 上下溫區(qū)為熱風加熱，IR預熱區(qū)為紅外加熱，溫度控制在±1℃，上下部溫區(qū)可從元器件頂部及PCB底部同時進行加熱，并可同時設置8段溫度控制，可使PCB板受熱均勻,大型IR底部預熱，使整張PCB均溫，防止變形，保證焊接效果，發(fā)熱板可獨立控制發(fā)熱。
② 可對BGA芯片和PCB板同時進行熱風局部加熱，同時再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對PCB板底部進行預熱，能完全避免在返修過程中PCB板的變形；通過選擇可獨使用上部溫區(qū)或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量。
③ 選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和PID參數(shù)自整定系統(tǒng)；可同時顯示四條溫度曲線和存儲多組用戶數(shù)據(jù)，并具有瞬間曲線看穿功能；外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測，可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進行看穿和校對。并能在觸摸屏上隨時進行溫度參數(shù)的曲線看穿、設定和修正；
●光學對位系統(tǒng)：采用高清可調(diào)CCD彩色光學視覺對位系統(tǒng)，具有分光、放大、縮小、和自動對焦功能，并配有自動色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置，可調(diào)節(jié)成像清晰度；配15〞高清液晶顯示器。
● 多功能人性化的操作系統(tǒng)
① 采用高清觸摸屏人機界面，上部加熱裝置和貼裝頭一體化設計，配備多種規(guī)格鈦合金B(yǎng)GA風嘴，該風嘴可360°任意旋轉(zhuǎn)，易于安裝和更換。
② X、Y軸和R角度采用千分尺微調(diào)，精度可達±0.01mm。
● 優(yōu)越的安全保護功能：在焊接或拆焊完畢后具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能。溫度參數(shù)帶密碼保護，防止任意修改等多項安全保護及防呆功能.
WDS-620產(chǎn)品規(guī)格及技術(shù)參數(shù)
● 優(yōu)越功能：該機可更具不同大小BGA芯片生成相應的溫度曲線。
● 電 源: AC 220V±10％ 50/60Hz
● 總功率： Max 5200W
● 加熱器功率： 上部溫區(qū)1200W 下部溫區(qū)1200W紅外溫區(qū) 2700W
● 電氣選材：驅(qū)動馬達+PLC智能溫度控制器＋真彩觸摸屏
● 溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制，獨立溫控, 精度可達±1℃
● 查找方式：激光查找燈+V型卡槽，PCB支架可X,Y調(diào)整并配置萬能夾具
● PCB 尺寸: Max 450×390mm Min 10×10 mm
● 適用芯片: Max 80×80mm Min 1×1 mm
● 外形尺寸：L650×W630×H850mm
● 測溫接口：1個
● 機器重量：60kg
● 外觀顏色：白色+藍色
