產(chǎn)品詳情
HL308銀焊條 斯米克72%銀焊條
相當(dāng)國(guó)標(biāo)BAg72Cu 相當(dāng)AWS 飛機(jī)牌BAg-8熔點(diǎn)：779-780℃
用途：銅和鎳的真空或還原保護(hù)氣氛釬焊HL308說(shuō)明：HL308是含銀72%的銀基釬料，不含易揮發(fā)元素，在銅及鎳上的漫流性良好，但在鋼上的漫流性很差。導(dǎo)電性是銀釬料好的一種。
HL308用途：適用于銅和鎳的真空或還原氣氛保護(hù)釬焊。主要用于制造電子管、真空器件及電子元件等。
HL308釬料化學(xué)成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)） （%）
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Ag |
Cu |
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71.0~73.0 |
27.0~29.0 |
HL308釬料熔化溫度 （℃）
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固相線(xiàn) |
液相線(xiàn) |
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779 |
779 |
HL308釬料力學(xué)性能（值例供參考）
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釬料強(qiáng)度/ MPa |
母材 |
Rm/MPa |
τm/MPa |
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343 |
純（紫）銅 |
177 |
164 |
HL308直條釬料直徑（供應(yīng)長(zhǎng)度為500）（mm）：為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
HL308注意事項(xiàng)：
銀基焊條牌號(hào)
主要成分%
熔點(diǎn)
用途
HL301銀基焊條
Ag 10
Cu 53
Zn余量
820
主要用于鋼及鋼合金，鋼及硬質(zhì)合金。
HL302銀基焊條
Ag 25
Cu 45
Zn 余量
750
主要用于鋼合金，鋼及不銹鋼，都有良好的耐腐蝕性和導(dǎo)電性能。
HL303銀基焊條
Ag 45
Cu 30
Zn余量
650
熔點(diǎn)較低，有良好的侵流性和填滿(mǎn)間隔能力，焊縫光潔，耐沖擊性好。用于銅合金，鋼及不銹鋼。
HL303 F銀基焊條
Ag 45
Cu 30
Zn余量
660
釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL304銀基焊條
Ag 50
Cu34
Zn余量
630
主要性能和HL303銀基焊條基本相同。
HL306銀基焊條
Ag 65
Cu 20
Zn 余量
680
主要用于銅及銅合金鋼，不銹鋼，等電氣設(shè)備。
HL307銀基焊條
Ag 72
Cu 26
Zn余量
750—800
主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，食品器皿，儀表，波導(dǎo)和電氣設(shè)備等多用途，適合銅及鎳設(shè)備。
HL308銀基焊條
Ag 75
Cu 22
Zn 余量
770
主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，等多用途，適合銅及鎳設(shè)備。
HL312銀基焊條
Ag40.Cu.Zn.Cd
595-605
釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL313銀基焊條
Ag50.Cu.Zn.Cd
625-635
釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL321銀基焊條
Ag56.Cu.Zn.Sn
615-650
釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL323銀基焊條
Ag30.Cu.Zn.Sn
665-755
釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL325銀基焊條
Ag45.Cu.Zn.Sn
645-685
釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL326銀基焊條
Ag38.Cu.Zn.Sn
650-720
釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
1、釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、除在真空或保護(hù)氣氛中釬焊外，須配銀釬焊熔劑共同使用。
