產(chǎn)品詳情
隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，芯德理科技SMT技術(shù)發(fā)展前景和趨勢(shì)當(dāng)前世界各國(guó)各個(gè)行業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng)愈來(lái)愈激烈，并且成本壓力比較大，SMT行業(yè)技術(shù)已經(jīng)展現(xiàn)出其在全自動(dòng)智能化、組裝、物流等功能的系統(tǒng)集成。SMT技術(shù)的自動(dòng)化程度越來(lái)越高，勞動(dòng)力成本因而大大降低，個(gè)人產(chǎn)出因此提高了許多。SMT技術(shù)將來(lái)發(fā)展的主旋律將向著高性能、靈活性高以及容易使用和環(huán)保幾個(gè)方面發(fā)展。
1.隨著電子行業(yè)的密集發(fā)展，其競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈，環(huán)保要求的提高，以及電子產(chǎn)品微型化趨勢(shì)的發(fā)展都給SMT技術(shù)產(chǎn)生了更高的要求。高精度、高速以及高環(huán)保性能是SMT技術(shù)發(fā)展的主流趨勢(shì)，同時(shí)貼裝頭也將實(shí)現(xiàn)自動(dòng)轉(zhuǎn)換。
2.這幾年SMT市場(chǎng)已經(jīng)發(fā)生了許多變化，客戶更需要制造出品種多、高混合且批量為中小型的電子產(chǎn)品，而不是以往大批量生產(chǎn)的市場(chǎng)模式。另外，越來(lái)越多的人喜歡可穿戴式的產(chǎn)品，因此我們需要在原來(lái)較小的單位體積里融入其他更多的功能，同時(shí)要實(shí)現(xiàn)在極其微小的面積里實(shí)現(xiàn)組裝，技術(shù)也會(huì)越來(lái)越復(fù)雜。而怎么樣在高速狀態(tài)下實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定性高、精度高且相對(duì)可靠的印刷和貼片是SMT技術(shù)發(fā)展的一個(gè)瓶頸。
3.隨著電子產(chǎn)品體積的縮小，功能的增加，元器件密度也會(huì)逐漸增加，現(xiàn)在半導(dǎo)體制造商很注重高速貼片機(jī)的應(yīng)用，而SMT的生產(chǎn)線也會(huì)在一些半導(dǎo)體集成區(qū)的技術(shù)應(yīng)用。因此半導(dǎo)體封裝技術(shù)和SMT技術(shù)相融合是行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)。
當(dāng)前我國(guó)已經(jīng)成為全球最大的SMT應(yīng)用國(guó)，不過(guò)我國(guó)在尖端電子制造上還是比較欠缺，常常面臨著許多新材料應(yīng)用或者工藝技術(shù)等方面的難題。因此我們更需要加大對(duì)SMT技術(shù)的研究力度，突破我國(guó)在電子產(chǎn)品尖端技術(shù)上的瓶頸問(wèn)題。
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