產(chǎn)品詳情
IC制程中需要一些有機(jī)物和無機(jī)物參與完成,另外,日本HD集成模塊諧波CSG-45-160-2UH 制作過程總是在人的參與下在凈化室中進(jìn)行,這樣就不可避免的產(chǎn)生各種環(huán)境對硅片污染的情況發(fā)生。根據(jù)污染物發(fā)生的情況,大致可將污染物分為顆粒、有機(jī)物、金屬污染物及氧化物。
顆粒主要是一些聚合物、光致抗蝕劑和蝕刻雜質(zhì)等日本HD集成模塊諧波CSG-45-160-2UH。通常顆粒粘附在硅表面,影響下一工序幾何特征的形成及電特性。根據(jù)顆粒與表面的粘附情況分析,其粘附力雖然表現(xiàn)出多樣日本HD集成模塊諧波CSG-45-160-2UH化,但主要是范德瓦爾斯吸引力,所以對顆粒的去除方法主要以物理或化學(xué)的方法對顆粒進(jìn)行底切,逐漸減小顆粒與硅表面的接觸面積,最終將其去除。