產(chǎn)品詳情
電子與電器產(chǎn)品中的印刷路板常采用覆銅板(CCL)作為基材,而添加超細(xì)的硅微粉
等作為填料可以改善覆銅板的CTE、耐熱性和可靠性。
我公司生產(chǎn)的軟性復(fù)合硅微粉是通用的覆銅板填料;熔融硅微粉則可以作為Low Dk
覆銅板填料;
主營產(chǎn)品:耐磨藥芯焊絲 藥芯耐磨焊絲 不銹鋼焊條 合金粉末
詳細(xì)參數(shù) | |||
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品牌/廠家 | 鼎宏 | 形狀 | 顆粒狀粉末 |
制作方法 | 機(jī)械法 | 金屬含量 | 99.9 |
粒度 | ,Z3000,Z4000 | 用途 | 涂料,油墨,塑料,橡膠,造紙 |
雜質(zhì)含量 | 0.01 | 包裝規(guī)格 | 真空包裝/桶裝 |
類型 | 硅粉 |
電子與電器產(chǎn)品中的印刷路板常采用覆銅板(CCL)作為基材,而添加超細(xì)的硅微粉
等作為填料可以改善覆銅板的CTE、耐熱性和可靠性。
我公司生產(chǎn)的軟性復(fù)合硅微粉是通用的覆銅板填料;熔融硅微粉則可以作為Low Dk
覆銅板填料;
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