產(chǎn)品詳情
符合GB/T: BAg30CuZnSn
說明:HL323是含銀30%的無鎘銀釬料,熔點(diǎn)較低,漫流行較好。
用途:可釬焊銅及銅合金、鋼、不銹鋼及邦迪管等。
釬料化學(xué)成分(質(zhì)量分?jǐn)?shù)) (%)
Ag |
Cu |
Zn |
Sn |
29.0~31.0 |
35.0~37.0 |
30.0~34.0 |
1.5~2.5 |
釬料熔化溫度: (℃)
固相線 |
液相線 |
665 |
755 |
注意事項(xiàng):
1. 釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
2. 釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。