產(chǎn)品詳情
HL311
符合GB/T: BAg25CuZnCd
說明:HL311是含銀25%的鎘銀釬料,釬料熔點低,潤濕性及漫流性好。
用途:釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼。
釬料化學成分(質量分數(shù)) (%)
Ag |
Cu |
Zn |
Cd |
24.0~26.0 |
29.0~31.0 |
25.5~29.5 |
16.5~18.5 |
釬料熔化溫度: (℃)
固相線 |
液相線 |
607 |
682 |
注意事項:
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
2. 釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。