HL321/L321銀焊條BAg56CuZnSn銀釬料

Bag-45BSn（BAg-36）

HAG-45BSn，含銀45%

是銀、銅、鋅、錫合金，性能同45B但熔化溫度比45B低。熔點645-680攝氏度。

BAg45CuZnCd（BAg-1）

HAG-45BCd，含銀45%

是銀、銅、鋅、鎘、合金，熔化溫度最窄、流動性好，可快速釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點605-620攝氏度。

BAg45CuZnSn

HL325

含銀45%

釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等

BAg47CuZnMnNi

YGAg47MnNi

含銀47%

釬焊接頭強度較高，對硬質合金潤濕性強，適宜于硬質合金工具的釬焊，熔點640-680攝氏度。

BAg49CuMnNi（BAg-22）

HL316

含銀49%

化學成分：Ag：48.0~50.0 Ag：15.0~17.0 Zn余量Mn： 6.5~8.5 Ni：4.0~5.0

BAg50CuZn

Bag-50B

（BAg-6）

HL304/L304

（YG304）

HAG-50B，含銀50%

是銀、銅、鋅合金，適用于電子、食品機械及承受振動載荷場合下材料的焊接，熔點690-775攝氏度。

Bag-50Bni

BAg-24

HAG-50BNi，含銀50%

是銀、銅、鋅、鎳合金，無鎘，最適用于不銹鋼釬焊，提高抗縫隙腐蝕能力。熔點660-707攝氏度。

BAg50CuZnCd（BAg-1 a）

HL313/L313

(YGAg50Cd)

HAG-50BCd，含銀50%

是銀、銅、鋅、鎘、合金，具有高強度、高延展性、高流動性等優(yōu)點，釬料能滲透極狹小的縫隙。能釬焊銅、銅合金、合金鋼等大部分金屬。熔點625-635攝氏度。

BAg50CuZnCdNi

HL315/L315

(YGAg50CdNi)

含銀50%

主要化學成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能：釬焊溫度690-815℃ 應用：適用于焊接不銹鋼及硬功夫質合金工具等，焊接接頭的機耐熱性，耐蝕性能好

BAg50CuZnSnNi

HL324/L324

含銀50%

主要化學成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能：釬焊溫度670-770℃，熔點低，有優(yōu)良的流動性和填滿間隙的能力，焊縫表面光潔，釬焊強度比一般銀焊料高

BAg56CuZnSn

Bag-56BSn（BAg-7）

HL321/L321

HAG-56BSn，含銀56%

是銀、銅、鋅、錫合金，具有熔點低、抗電蝕、滲透性和韌性優(yōu)良的優(yōu)點，最適用于不銹鋼釬焊。熔點618-652攝氏度。

BAg60CuSn

含銀60%

主要化學成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能：釬焊溫度720-840℃，溶點低，導電性能好應用：適用于真空器件的末級釬焊，焊縫光潔度好

BAg62CuZnP

含銀62%

要化學成分：Ag:62±1,Cu，P ,Zn:余量性能：釬焊溫度725-850℃，有較好的還原能力應用：適用于AgCdO，AgSnO，AgZnO等金屬氧化物的合金觸頭焊接

BAg65CuZn

HL306/L306

（YG306）

含銀65%

用于：熔點較低，釬焊接頭有良好的強度和塑性，漫流性良好，釬縫表面光潔，適用于釬焊性能要求較高的銅及銅合金，鋼及不銹鋼，常用于食品器皿、波導的釬焊。

BAg70CuZn

HL307/L307

（YG307）

含銀70%

主要化學成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能：釬焊溫度為755-855℃，導電性好，塑性好，強度高應用：適用于銅，黃銅的釬焊

BAg72Cu

（Bag-8）

HL308/L308

（YG308）

含銀72%

主要化學成分：Ag:72±1,Cu:余量性能：釬焊溫度為825-925℃，導電性好，不容易揮發(fā)應用：適用于電子管及真空器件，釬焊鉬，鎳及銅等可閥元件

BAg72CuLi （Bag-8a）

含銀72%

主要化學成分：Ag:71.0-73.0 Li:0.25-0.50 Cu 余量。BAg72CuLi導電性好，不容易揮發(fā)，適用于電子管及真空器件的釬焊，還可釬焊鉬，鎳及銅等可閥元件。

Bag72CuNiLi

含銀72%

主要化學成分：Ag:1.0-3.0 Ni:0.8-1.2 Li:0.40-0.60 Cu余量。BAg72CuNiLi導電性好，不容易揮發(fā)，適用于電子管及真空器件的釬焊，還可釬焊鉬，鎳及銅等可閥元件。添加了鎳，使焊縫的強度增大，更適合于焊接銅及銅合金和不銹鋼