深圳3英寸鍍膜硅片 微孔加工

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第14年

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詳細(xì)參數(shù)
加工類型激光切割工件材質(zhì)不銹鋼
加工產(chǎn)品范圍五金配件制品 電子元件 儀表打樣周期1-3天
加工周期4-7天年最大加工能力4519
年剩余加工能力6851

產(chǎn)品詳情

深圳3英寸鍍膜硅片 微孔加工

硅片的可加工厚度：2mm以內(nèi)  精度：≤30um   尺寸誤差：≤20um


硅片的規(guī)格

硅片規(guī)格有多種分類方法，可以按照硅片直徑：4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸；單晶生長(zhǎng)方法：?jiǎn)尉Ч杵?/span>、多晶硅片；摻雜類型：N型、P型等參量和用途來(lái)劃分種類。


硅片的定義

硅片是制作晶體管和集成電路的原料。一般是單晶硅的切片。硅片，是制作集成電路的重要材料，通過(guò)對(duì)硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段，可以制成各種半導(dǎo)體器件。用硅片制成的芯片有著驚人的運(yùn)算能力?？茖W(xué)技術(shù)的發(fā)展不斷推動(dòng)著半導(dǎo)體的發(fā)展。自動(dòng)化和計(jì)算機(jī)等技術(shù)發(fā)展，使硅片（集成電路）這種高技術(shù)產(chǎn)品的造價(jià)已降到十分低廉的程度。


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