主營產品：薄膜激光切割 碳纖維切割 晶圓硅片切割
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| 詳細參數 | |||
|---|---|---|---|
| 加工類型 | 激光切割 | 工件材質 | 不銹鋼 |
| 加工產品范圍 | 五金配件制品 電子元件 儀表 | 打樣周期 | 1-3天 |
| 加工周期 | 4-7天 | 年最大加工能力 | 232 |
| 年剩余加工能力 | 7936 | ||
華諾激光一家專業(yè)致力于研發(fā)、生產和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高新技術企業(yè)。公司總部座落在于北京玉泉營，隨著京津冀一體化的快速發(fā)展，在天津設立分公司， 公司產品等到了廣大客戶的一直好評，并與 北京理工大學、南京工業(yè)大學、大連理工、溫州大學、中國科學院上海光學精密機械研究所等高校和科研院所建立了長期的合作關系。
硅片應用行業(yè)：
半導體集成電路，包括單雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片，單雙臺面可控硅晶圓切割劃片，砷化鎵，氮化鎵，IC晶圓切割劃片。
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