產(chǎn)品詳情
激光硅片切割是電子行業(yè)硅基片又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)專用光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個(gè)非常小的光點(diǎn),能量密度高,因其加工是非接觸式的,對(duì)工件本身無機(jī)械沖壓力,工件不易變形。熱影響極小,劃精度高,廣泛應(yīng)用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。
華諾激光配備有專業(yè)的樣品制作小組,一般樣品在2-3個(gè)工作日內(nèi)完;我司以強(qiáng)大的技術(shù)力量(高級(jí)研發(fā)工程師,工程師,技術(shù)員)和先進(jìn)以及高效的生產(chǎn)設(shè)備和專業(yè)的生產(chǎn)以及管理團(tuán)隊(duì)來保證產(chǎn)品的產(chǎn)能和質(zhì)量。專注于激光精密切割,狹縫切割,異型切割等
硅片應(yīng)用行業(yè):
半導(dǎo)體集成電路,包括單雙臺(tái)面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片,單雙臺(tái)面可控硅晶圓切割劃片,砷化鎵,氮化鎵,IC晶圓切割劃片。
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