產(chǎn)品詳情
激光精密切割 6寸硅片
華諾激光針對不同的客戶需求，提供量身定制的服務(wù)和方案！梁經(jīng)理竭誠為您服務(wù)，歡迎新老客戶蒞臨指導(dǎo)！
華諾激光依托先進激光技術(shù)，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團隊，以及超過20臺的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等先進進口激光源，以及配套的加工平臺，并且還擁有3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。公司專注于各種尺寸的N型、P型、方片以及雙拋硅片、單晶硅、多晶硅、鍍膜硅片、二氧化硅的激光精密切割、狹縫切割、異型切割、微孔小孔等激光精密加工。
硅片激光切割的原理：
激光切割在 電子行業(yè)硅基片的切割的又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經(jīng)專用光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應(yīng)用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。
交貨方式：以安全，美觀，環(huán)保的華諾激光統(tǒng)一紙箱捆包，國內(nèi)快遞巨頭順豐速運24小時不間斷發(fā)貨，國內(nèi)快遞可在24小時內(nèi)到達。
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