產(chǎn)品詳情
激光切割原理：
陶瓷激光切割、激光鉆孔、激光劃線是由激光器所發(fā)出的激光束經(jīng)透鏡聚焦，在焦點處聚成一極小的光斑，處于其焦點處的工件受到高功率密度的激光光斑照射，會產(chǎn)生10000℃以上的局部高溫，使聚焦部位垂直方向材料瞬間汽化，再配合輔助氣體將汽化的材料吹走，從而將工件穿成一個很小的孔，隨著數(shù)控機(jī)床的移動，無數(shù)個小孔連接起來就成了要切割的外形。由于激光切割的頻率非常高，所以每個小孔連接處非常光滑，切割出來的產(chǎn)品光潔度很高。
激光切割的優(yōu)勢：
1.激光切割切口細(xì)窄，切縫兩邊平行且與表面垂直，精度可達(dá)±0.01mm
2.切割表面光潔美觀，表面粗糙度只有幾十微米，甚至無需后續(xù)處理，零部件可直接使用；
3.材料經(jīng)過激光切割后，熱影響區(qū)很小，并且工件變形小，切割精度高；
4.切割效率高，速度快，切割速度可達(dá)到1200cm/min;
5.非接觸式切割，激光切割時割炬與工件無接觸，不存在工具的磨損；
6.激光切割過程噪聲低，震動小，無污染；
設(shè)備的特點：
1.全天然大理石設(shè)計的床身，吸震性能好，精度高，穩(wěn)定性高
2.全封閉式直線電機(jī)平臺、高精密光柵尺彰顯設(shè)備的高精密穩(wěn)定的工作狀態(tài)；
3.進(jìn)口激光器與自主研發(fā)的外觀設(shè)計完美結(jié)合，任由光刀揮灑；
4.自主研發(fā)的軟件將光機(jī)電一體巧妙融合為窗口，操作便捷；
5.具有軟硬限位，軟件報警、防塵等功能，使設(shè)備更安全、更環(huán)保；
6.機(jī)器配備Z軸，對加工不同厚度板材調(diào)節(jié)十分方便靈活；
7.客戶至上為準(zhǔn)則，以標(biāo)準(zhǔn)配置為主，附件可以DIY選配，突出你的設(shè)備你做主。
8.高精密直線電機(jī)、定位精度3um。
9.CCD視覺定位技術(shù)支持多標(biāo)靶抓取，完美補(bǔ)償材料的漲鎖。
10.劃線速度快，效率高。
11.軟件界面清晰，操作簡單，即使完全沒有激光設(shè)備操作經(jīng)驗的人員也能很快掌握使用。
應(yīng)用范圍：
1.陶瓷基板劃線、切割、打孔、主要材料包括氧化鋁陶瓷（Al2O3）氮化鋁陶瓷（AlN）
氧化鋯陶瓷(ZrO2)、氧化鈹陶瓷(BeO)、氮化硼陶瓷（BN）、碳化硅陶瓷（SiC）
2.非金屬切割, PCB板的切割、劃線、打孔,顯示面板、塑料、電子紙等材料的切割加工；
產(chǎn)品主要參數(shù)：
