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這2個參數(shù)要同時介紹。因為,不同封裝形式的IGBT,其實主要就是為了照顧IGBT的散熱。IGBT屬于功率器件,散熱不好,就會直接燒掉。當(dāng)然,封裝也涉及到IGBT內(nèi)部的雜散電感之類的問題,這里就先不介紹了。
單管IGBT:TO-247這種形式的封裝。一般電流從5A~75A左右。一個封裝封裝1個IGBT芯片。如IKW(集成了反向二極管)和IGW(沒有反向二極管)。Easy封裝(俗稱“方盒子”):這類封裝是低成本小功率的封裝形式:工作電流從10A~35A。不過,這類封裝,一個easy封裝一般都封裝了6個IGBT芯片,直接組成3相全橋。34mm封裝(俗稱“窄條”):由于底板的銅極板只有34mm寬,所以,只能容下50A,75A,100A,150A的工作電流。這類封裝,一般都封裝了2個IGBT新片,組成一個半橋。62mm封裝(俗稱“寬條”):IGBT底板的銅極板增加到62mm寬度。所以,IGBT工作電流能有150A,200A,300A,400A,450A。一般都封裝了2個IGBT新片,組成一個半橋。Econo封裝(俗稱“平板型”):分為EconoDUAL,EconoPIM,EconoPACK之類的。此模塊可以用于中功率封裝,比如450A,600A,800A等。IHV,IHM,PrimePACK封裝(俗稱“黑模塊”):這類模塊的封裝顏色是黑色的,屬于大功率模塊。一般3300V,4500V,6500V的模塊,都使用這類封裝,由于電壓高了,電流一般在1000A~200A;某些特殊應(yīng)用的1200V模塊,也采用這類封裝,電流達到3600A。IHV,IHM是經(jīng)典封裝形式,經(jīng)歷市場20多年的考驗。PrimePACK是近年新推出的封裝,這個重點在IHV,IHM的基礎(chǔ)上做了散熱和雜散電感的優(yōu)化。