產(chǎn)品詳情
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氮化鋁陶瓷片(AIN)是新型功能電子陶瓷材料,是以氮化鋁粉作為原料,采用流延工藝,經(jīng)高溫?zé)Y(jié)而制成的陶瓷基片,具有氮化鋁材料的各種優(yōu)異特性,符合封裝電子基片應(yīng)具備的性質(zhì),是高密度,大功率,多芯片組件等半導(dǎo)體器件和大功率,高亮度的LED基板及封裝材料的關(guān)鍵材料,被認(rèn)為是最理想的基板材料,廣泛應(yīng)用于通訊器件、高亮度LED、電力電子器件等行業(yè)。 氮化鋁陶瓷結(jié)構(gòu)件CNC加工廠
氮化鋁陶瓷基板的性能特點(diǎn):
1、熱導(dǎo)率高,是氧化鋁陶瓷的5-10倍。
2、熱膨脹系數(shù)(4.5-10-6/℃)與半導(dǎo)體硅材料(3.5-4.0-10-6/℃)匹配。
3、機(jī)械性能好,抗彎強(qiáng)度高,接近氧化鋁。
4、電學(xué)性能優(yōu)良,具有極高的絕緣電阻和低的介質(zhì)損耗。
5、電路材料的相容性好,可以進(jìn)行多層布線,實(shí)現(xiàn)封裝的高密度和小型化。
6、無(wú)毒、環(huán)保。
氮化鋁陶瓷產(chǎn)品處理形式:
1、可根據(jù)客戶需求做表面金屬化鍍金、鍍銀、鍍銅等金屬,其導(dǎo)熱效果更好。
2、常規(guī)類陶瓷產(chǎn)品可做拋光處理(可進(jìn)行單、雙面拋光),拋光之后的表面光潔度為Ra:0.02-0.05μm,無(wú)孔洞現(xiàn)象。
3、其他處理方式可依客戶的圖紙要求加工。
氮化鋁陶瓷產(chǎn)品加工形式:
1、開(kāi)模具加工:除激光加工外的產(chǎn)品都需要開(kāi)模具加工。
2、激光加工產(chǎn)品:根據(jù)客戶要求,采用激光產(chǎn)品(氮化鋁、氧化鋁、氧化鋯等)進(jìn)行劃線、打孔及開(kāi)糟加工,激光打孔最小孔徑0.05mm,激光切割厚度2mm以下,其產(chǎn)品加工精度高,重復(fù)性好。
產(chǎn)品應(yīng)用:
氮化鋁陶瓷基板廣泛應(yīng)用于混合集成電路互連基板、 微波器件、 光電通信、 傳感器、 MCM等領(lǐng)域。包括光電器件基板、陶瓷載體、激光器載體、片式電容、片式功率分配器、傳感器、又指電容和螺旋電感等。氮化鋁陶瓷結(jié)構(gòu)件CNC加工廠在線咨詢鈞杰陶瓷電話:137 1257 4098