產(chǎn)品詳情
固晶錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料,完全滿足RoHS及無鹵等環(huán)保要求,用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝,實現(xiàn)金屬之間的融合。
點膠工藝:可以讓公司現(xiàn)有的點膠設(shè)備不被空置,公司也無需額外增加設(shè)備購置的費用,并且一些產(chǎn)品是非平面的,只適合用點膠的工藝來生產(chǎn),但點膠時所使用的膠嘴,需要做適當?shù)倪x型,來配合錫膏應(yīng)用。
印刷工藝:從產(chǎn)品的生產(chǎn)效率及良品率的角度來講,推薦使用印刷工藝的,印刷的效率將是點膠效率的幾倍(根據(jù)實際產(chǎn)品會有所不同),而且印刷的錫膏量會比較均勻,一些非規(guī)則的焊盤時,會有點膠無法達到的效果。
凱拓納米固晶錫膏的特點:
?寬松的回流工藝窗口
?極佳的潤濕與吃錫能力
?低氣泡與空洞率
?可保持長時間的粘著力
?透明的殘留物
?杰出的印刷性能和長久的模板壽命