產(chǎn)品詳情
BAg30CuZnCd含鎘的銀釬料,含銀30%銀釬料,熔點(diǎn)低,流動(dòng)性好,能迅速流入接頭間隙,釬縫表面光潔,釬焊接頭強(qiáng)度高,機(jī)械性能較好。
用途:主要用于釬焊銅及銅合金、鋼及硬質(zhì)合金。
釬焊化學(xué)成分%
元 素 | Ag | Cu | Zn | Cd |
保證值 | 25 | 31 | 27.5 | 16.5 |
物理特性(近似值)
固相線熔化溫度℃ | 液相線熔化溫度℃ | --- | --- |
650 | 750 | --- | --- |
釬料力學(xué)性能(參考值)
抗拉強(qiáng)度(MPa) | 延伸率% | 釬焊接頭強(qiáng)度(MPa)低碳鋼 | 釬焊接頭強(qiáng)度(MPa)低合金鋼 |
300 | 30 | 360 | 480 |
注意事項(xiàng):
1、釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
2、釬焊時(shí)須配銀釬焊熔劑共同使用。