上海斯米克HL308銀焊條 斯米克72%銀焊條
相當國標BAg72Cu 相當AWS 飛機牌BAg-8熔點：779-780℃
用途：銅和鎳的真空或還原保護氣氛釬焊HL308說明：HL308是含銀72%的銀基釬料，不含易揮發(fā)元素，在銅及鎳上的漫流性良好，但在鋼上的漫流性很差。導電性是銀釬料好的一種。
HL308用途：適用于銅和鎳的真空或還原氣氛保護釬焊。主要用于制造電子管、真空器件及電子元件等。
HL308釬料化學成分（質量分數(shù)） （%）
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Ag |
Cu |
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71.0~73.0 |
27.0~29.0 |
HL308釬料熔化溫度 （℃）
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固相線 |
液相線 |
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779 |
779 |
HL308釬料力學性能（值例供參考）
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釬料強度/ MPa |
母材 |
Rm/MPa |
τm/MPa |
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343 |
純（紫）銅 |
177 |
164 |
HL308直條釬料直徑（供應長度為500）（mm）：為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
HL308注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、除在真空或保護氣氛中釬焊外，須配銀釬焊熔劑共同使用。
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HAG-20BCd 含銀20% |
是銀、銅、鋅、鎘合金，熔化范圍適中，潤濕性和填充性好，經(jīng)濟?？珊搞~、銅合金、鋼等大都份材料，熔點620-760攝氏度。 |
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等同于美標AWS BAg-27、國標BAg25CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘合金，熔點比25B進一步降低、工藝性能進一步提高，可釬焊銅合金、鋼等材料，熔點605-720攝氏度。 |
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HAG-30BCd 含銀30% |
等同于美標AWS BAg-2a、國標BAg30CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘合金，熔點較30B更低，流動性更好，可釬焊銅合金、鋼等材料。熔點620-690攝氏度。 |
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HAG-35BCd 含銀35% |
等同于美標AWS BAg-2、國標BAg35CuZnCd及L314,是銀、銅、鋅、鎘合金，熔點低、流動性好，可釬焊銅合金、鋼等材料，熔點605-700攝氏度。 |
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HAG-40BCd 含銀40% |
等同于國標BAg40CuZnCd及L312,是銀、銅、鋅、鎘、合金，熔點低、焊接工藝性優(yōu)良，適用于淬火鋼和小薄件零件的釬焊。熔點600-630攝氏度。 |
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等同于美標AWS BAg-1，國標BAg45CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘、合金，熔化溫度窄、流動性好，可快速釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點605-620攝氏度。 |
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等同于美標AWS BAg-1 a，國標BAg50CuZnCd及L313,是銀、銅、鋅、鎘、合金，具有高強度、高延展性、高流動性等優(yōu)點，釬料能滲透極狹小的縫隙。能釬焊銅、銅合金、合金鋼等大部分金屬。熔點625-635攝氏度。 |
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