產(chǎn)品詳情
有研討者對(duì)蘋果iPhone、三星、一加手機(jī)等款旗艦手機(jī)停止了拆解，對(duì)其能否運(yùn)用點(diǎn)膠工藝停止了鑒別，經(jīng)拆解之后能夠確認(rèn)，一切被拆解的手機(jī)都是有點(diǎn)膠的。點(diǎn)膠并非必需，由于沒有相關(guān)的規(guī)則強(qiáng)迫請(qǐng)求廠商必需點(diǎn)膠，但是說iPhone等手機(jī)產(chǎn)品未點(diǎn)膠，則并不屬實(shí)。相反，點(diǎn)膠在手機(jī)制造過程中十分普遍，并且普遍運(yùn)用，只要極少數(shù)產(chǎn)品沒有對(duì)芯片停止這類處置。隨著芯片針腳密度越來越高、芯片面積越來越大，點(diǎn)膠逐步成了維護(hù)電路板的重要工藝，在其他工藝程度同等的條件下，點(diǎn)膠會(huì)顯著提升產(chǎn)品牢靠性與壽命。
當(dāng)BGA封裝盛行起來之后，芯片是經(jīng)過底部密密麻麻的引腳和電路板銜接，這種銜接十分脆弱，不但懼怕震動(dòng)、彎折，即便是略微嚴(yán)重一點(diǎn)的冷熱溫度變化，都可能會(huì)形成芯片針腳脫焊，引發(fā)設(shè)備毛病。所以后來封裝都用上了點(diǎn)膠技術(shù)，點(diǎn)膠其實(shí)是是一種工藝，也稱施膠、涂膠、灌膠、滴膠等，通常是由自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)把電子膠水、油或者其他液體涂抹、灌封、點(diǎn)滴到產(chǎn)品上，讓產(chǎn)品起到黏貼、灌封、絕緣、固定、外表潤滑的作用。
目前手機(jī)線路板smt涂裝設(shè)備都是在線式點(diǎn)膠機(jī)來停止點(diǎn)膠的，在線式高速放射點(diǎn)膠機(jī)，高速點(diǎn)膠系統(tǒng)有著極高性價(jià)比優(yōu)勢，全系采用花崗巖大理石底板、橫梁，穩(wěn)定耐用，水線軌道寬度電動(dòng)可調(diào)，應(yīng)用更廣。
